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集成电路可靠性试验——盐雾技术研究 被引量:6

IC Failtests- Technical Study of Salt Fog
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摘要 对盐雾试验的条件进行了分析。通过试验,验证了温度、盐浓度、氧溶解度和流速对盐雾试验的影响以及研究分析样品的摆放技术。 This article mostly analyzed salt fog test conditions, validating infection oftemperature,oxygen solubility,salinity,velocity of flow for salt fog by testing ,and researchedthe technique of putting samples on the bracket.
出处 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第9期45-48,共4页 Semiconductor Technology
关键词 集成电路 可靠性 盐雾 盐浓度 氧溶解度 流速 temperature oxygen solubility salinity velocity of flow
  • 相关文献

参考文献1

  • 1微电子器件试验方法和程序(MIL-STD-883C)[J]微电子学与计算机,1985(04).

同被引文献62

引证文献6

二级引证文献37

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