大电流的二极管和可控硅模块
出处
《今日电子》
2004年第9期107-107,共1页
Electronic Products
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5韩立业,孟昭亮.引入压接技术的IGBT模块热仿真模型研究[J].微处理机,2017,38(1):1-5. 被引量：2
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8SEMlPACK6——电流高达1200A的新型二极管和可控硅模块[J].电焊机,2004,34(B12):18-18.
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9Thomas Stockmeier.功率模块的封装和“一体化”封装——一针对可再生能源和电动交通工具[J].电源世界,2009(3):40-41. 被引量：1
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10贺楚梅.6500 V系列高压晶闸管成为市场“明星”[J].变流技术与电力牵引,2007(4):47-47.
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