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适用于大批量晶圆和基底凸起工艺的焊球置放及印刷和回流焊技术

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摘要 1前言市场对于芯片级封装(CSP)的需求正在迅速增长,CSP封装是指封装器件的尺寸最多比芯片本身的尺寸大20%.晶圆级CSP是最普遍的芯片级封装形式之一,其焊料凸起或焊球直接沉积在硅晶的电阻接点上.

作者 PelandKoh

机构地区 DEK公司亚太区总经理

出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第10期40-43,共4页 Semiconductor Technology

关键词芯片级封装回流焊晶圆 CSP封装封装器件焊料电阻技术市场需求

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN305

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1RichHeimsch.适用于大批量晶圆和基底凸起的焊球置放及印刷和回流焊技术[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2003(9):46-49.
2熊祥玉,邱耀光.SMT倒装芯片及晶圆和基底凸起的网版印刷技术(二)[J].丝网印刷,2004(12):12-14.
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4得可在SEMICON China2008展示卓越封装技术-W2／2263[J].电子工业专用设备,2008,37(3):75-75.
5David oggie Jens Katschke.大规模晶圆级焊球置放关键的成功因素[J].电子工业专用设备,2009(2):6-9.
6减少人工操作的通孔回流焊技术[J].世界电子元器件,2007(10):40-40.
7鲜飞.通孔回流焊技术的研究[J].印制电路信息,2008,16(7):58-60.
8朱炳忠.表面安装组装件回流焊技术[J].广播电视通信技术,1996(1):54-57.
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半导体技术

2004年第10期

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