新一代绿色无卤化覆铜板的研制开发

当前，环境保护是全球共同关注的热点问题。在电子行业中，覆铜板基材的无卤化是关注的核心之一。在世界性严格要求环保的形势下，无卤化印制线路板(PCB)材料在20世纪90年代中期兴起并获得迅速的发展。但是以普通环氧树脂为原料的PCB，其阻燃性好的主要原因是因为使用了卤系阻燃剂，而卤素的存在会使PCB板在高温时放出大量的有毒气体，并生成致癌物质，威胁人体健康，对环境造成极大的污染。所以，开发无卤化环氧型(FR-4)覆铜板制造技术，已成为当今以至未来许多年覆铜板行业的一项重要课题。