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半导体敏感材料的发展现状 被引量:1

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摘要 本文介绍了半导体敏感材料的国内外发展现状。硅半导体材料是敏感元器件的重要基础材料,国内外均已成熟,Ⅲ-V族和Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体材料是光敏、磁敏、热敏和气敏等元器件的重要衬底,国内外均有很大发展。但国内半导体敏感材料的品种少、质量差,不能满足敏感元器件迅速发展的要求。只有加强半导体敏感材料的研究、提高质量、增加品种,方能为半导体敏感元器件的更快发展创造条件。
作者 张桂成
出处 《传感器技术》 CSCD 1989年第2期5-8,共4页 Journal of Transducer Technology
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