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SMT与高密度封装技术的结合催生新一代组装技术

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摘要 经过1980—90年代的迅速发展,SMT已经进入了成熟期。正是SMT的普及应用,使电子产品的功能越来越强、体积越来越小、造价越来越低、更新换代的速度也越来越快。可以说,SMT为信息时代的发展做出了不可磨灭的贡献。
作者 顾霭云
出处 《电子产品与技术》 2004年第7期26-28,共3页
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