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SMT与高密度封装技术的结合催生新一代组装技术
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摘要
经过1980—90年代的迅速发展,SMT已经进入了成熟期。正是SMT的普及应用,使电子产品的功能越来越强、体积越来越小、造价越来越低、更新换代的速度也越来越快。可以说,SMT为信息时代的发展做出了不可磨灭的贡献。
作者
顾霭云
出处
《电子产品与技术》
2004年第7期26-28,共3页
关键词
SMT
高密度封装
组装技术
电子产品
功能
体积
更新换代
迅速发展
信息时代
造价
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子产品与技术
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