下一代组装技术正向我们走来

电子管的问世．宣告了将人类带入全新发展阶段的一个新兴行业的诞生：晶体管、集成电路的发明．不仅改变了人们的生活方式．也使人类由此步入了历史发展的快行道。在这个进程中．起着”承前启后”作用的电子组装——用封装好的元器件／IC来制造各类电子产品——技术，伴随着整个行业的发展也已经走过了四个阶段的发展历程(详见下表)。目前，集成无源元件(IPD)、晶圆级封装(WLP)和系统级封装(SIP)被越来越多地采用．这仅仅是表明第四代组装技术正在向纵深发展．还是意味着新一代组装技术正在向我们走来？