美国国家半导体推出超薄封装技术
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1仅有0．4mm厚的超薄封装放大器[J].电子设计技术 EDN CHINA,2004,11(8):125-125.
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2Vishay新型电感拥有超低DCR值[J].国际电子变压器,2005(11):103-103.
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3新系列微型红外接收器[J].今日电子,2011(2):66-66.
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4Vishay发布超薄顶视外形的新系列微型红外接收器[J].中国集成电路,2011,20(2):6-6.
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5Vishay发布超薄顶视外形的新系列微型红外接收器[J].电子元器件应用,2011,13(2):69-69.
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6LSI403US：小型低成本WLAN语音处理器[J].世界电子元器件,2005(9):72-72.
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7安森美半导体拓展LED驱动器产品系列[J].电子测试（新电子）,2006(8):107-107.
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8安森美半导体拓展LED驱动器产品系列[J].电子与电脑,2006(8):61-61.
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9欧胜推出世界领先的高性能音频解决方案[J].中国电子商情,2010(1):86-86.
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10毛兴武.10W立体声D类功放芯片LM4681[J].电子世界,2006(7):54-55.
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