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集成无源元件技术和产品的最新动向
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摘要
集成无源元件(IPD)的产品在1980年代后期开始面市，早期的封装采用双列直插的通孔式结构，如DIP、SOIC塑料封装，1990年代后期推出尺寸更小的表贴封装，如SOP、SOT等产品。
作者
田耕云
出处
《电子产品与技术》
2004年第7期37-40,共4页
关键词
集成无源元件
塑料封装
通孔
DIP
SOP
尺寸
产品
IPD
新动向
技术
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN605 [电子电信—电路与系统]
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电子产品与技术
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