CSP引发内存封装技术的革命

由于受到电子系统产品提出的要求的驱动以及晶圆加工技术飞速发展的影响,半导体封装技术已经从DIP发展到QFP,进而发展到PGA,现在正向CSP(Chip Scale Package)进展。CSP是内存芯片封装技术的新概念,它的出现促进了内存芯片的发展和革新,并将成为未来高性能内存封装的极佳选择。