高速电信交换子系统带来PCB设计的挑战
High-speed telecom-switch subsystems impose PCB design challenges
摘要
高速电信交换子系统包含多个高速密集的集成电路,在不同印制电路板上的这些集成电路通过数Gbit的串行链接(例如:速度为2.5Gbps的512路I/O信号对)互连在一起.下列约束条件对于高速密集的的印刷电路板带来了设计上的挑战:
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