出处
《电子与电脑》
2004年第9期65-70,共6页
Compotech
同被引文献7
-
1DavidCheskis.针对混合信号与射频用SiP的Ic技术.半导体科技,2007,9:29-30.
-
2STATSChipPAC.射频封装系统.半导体制造,2008,9(7):38-42.
-
3JimStratigos.MLO打造无线SiP解决方案.半导体科技,2008,11:35-37.
-
4Froozeboom.采用TVS技术进行无源器件的SiP.半导体科技,2009,2:29-33.
-
5邸允柱,萝夫昆西.在射频市场上升期超越[N].中国电子报,2010.12.21.四版.
-
6李映.3G手机RF前湍推进集成[N].中国电子报,2011.3.15.七版.
-
7杨邦朝,顾勇,马嵩,胡永达.系统级封装(SIP)的优势以及在射频领域的应用[J].混合微电子技术,2010,21(1):55-62. 被引量:2
二级引证文献4
-
1高雪莲,陈银红,雷晓明.IC封装中互连线信号完整性的研究[J].电子与封装,2011,11(12):1-3.
-
2白锐,高长征.基于微波多层板的小型化多通道接收前端设计[J].电讯技术,2014,54(11):1544-1548. 被引量:9
-
3缪旻,段肖洋,刘晓芳,刘欢.面向射频系统级封装的自动测试系统[J].北京信息科技大学学报(自然科学版),2016,31(5):1-4.
-
4胡贵,马涛,涂建.基于多层PCB技术的多通道接收前端设计[J].通信技术,2020,53(11):2862-2866.
-
1半导体全球市场的预测值相继下调[J].电子工业专用设备,2008,37(11):67-68.
-
2业界要闻[J].中国集成电路,2009,18(7):1-6.
-
3Robert H.Swanson.高性能模拟技术驱动通信、消费电子和汽车等多种应用[J].电子产品世界,2006,13(01X):21-21.
-
4杨斌,张小康.2009年中国集成电路市场回顾与展望[J].中国集成电路,2010,19(2):22-23.
-
5世界半导体市场似有起色[J].电子产品世界,2013,20(11):6-6.
-
6磊.德州仪器超低功耗MCU实现革命性性能突破[J].电子设计应用,2008(7):117-117.
-
72008年第四季台湾地区半导体产业回顾与展望[J].电子与电脑,2009(3):11-13.
-
8台湾2008年起数字电视全面上市[J].广播与电视技术,2005,32(1):111-111.
-
9麦新.数字化带动模拟技术发展[J].电子产品世界,2003,10(07B):12-15.
-
10世界半导体市场发展大势[J].电子产品世界,2015,22(6):9-9. 被引量:1
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