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MCU在SoC与SiP上的发展趋势 被引量:1

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作者 范哲豪
出处 《电子与电脑》 2004年第9期65-70,共6页 Compotech
  • 相关文献

同被引文献7

  • 1DavidCheskis.针对混合信号与射频用SiP的Ic技术.半导体科技,2007,9:29-30.
  • 2STATSChipPAC.射频封装系统.半导体制造,2008,9(7):38-42.
  • 3JimStratigos.MLO打造无线SiP解决方案.半导体科技,2008,11:35-37.
  • 4Froozeboom.采用TVS技术进行无源器件的SiP.半导体科技,2009,2:29-33.
  • 5邸允柱,萝夫昆西.在射频市场上升期超越[N].中国电子报,2010.12.21.四版.
  • 6李映.3G手机RF前湍推进集成[N].中国电子报,2011.3.15.七版.
  • 7杨邦朝,顾勇,马嵩,胡永达.系统级封装(SIP)的优势以及在射频领域的应用[J].混合微电子技术,2010,21(1):55-62. 被引量:2

引证文献1

二级引证文献4

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