摘要含硅聚酰亚胺最初是由美国 GE 公司开发成功的,经过多年的发展,目前已初步形成了种类比较齐全的产品系列。含硅聚酰亚胺按合成方法可分为缩聚型(C 型)和加聚型(A 型)。C 型是一类热塑性的含硅聚酰亚胺,主要用于阻燃电缆涂层、电器接插件、绝缘薄膜、液晶定向膜、耐高温分离膜、结构粘合剂等方面。在这一领域中,美国 GE 公司和 NASA
9Derjang Liaw, Chingcheng Huang, Wenhsiang Chen. Color Lightness and Highly Organosoluble Fluorinated Potyamides Polyimides and Poly(Amideimide)s Based on Noncoplanar 2, 2 - dimethyl - 4, 4' - biphenylene Units[J ]. Polymer, 2006, 47:37 - 48.
10Bronnikov S V,Sukhanova T E,Goikhman M Ya. Evolution of Statistical Ensembles of Mierodomains on the Surafee of Films of Rigid-chain polyimide during Thermal Imidization[J]. Russian Journal of Applied Chemistry, 2003, 76(6) :967- 971.
