期刊文献+

智能建筑综合防雷技术探讨

下载PDF
导出
摘要 随着科学技术的飞速发展,智能建筑物方兴未艾,发展规模不断扩大,其中各种电气设备的使用也日趋增多,其中包含大量的电子设备与计算机系统。这些电子设备与计算机系统等设备的集成电路芯片耐压能力很弱(通常在100伏以下),防干扰要求高,最怕受到雷击。
作者 黄颂伟
出处 《中国建设信息》 2004年第07X期55-56,共2页 Information of China Construction
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部