电子元件的耐焊接热试验和质量保证

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摘要一、耐焊接热试验考核电子元件承受焊接所产生的热应力的能力即耐焊接热试验,属于电子元件的物理试验。国家标准对耐焊接热的有关要求及试验方法都十分具体,例如,试验T_b方法1A规定的焊槽深度、容积大小、试前准备、元件引线浸渍位置、焊槽温度、浸渍持续时间等,还要求,试验时应在元件本体和熔融焊料之间采用厚度为1.5+0.5mm的绝热屏蔽板。CC、

作者胡静辉

机构地区南通市电子产品质检所

出处《环境技术》 1993年第6期17-18,共2页 Environmental Technology

关键词电子元件焊接热应力试验

分类号 TN606 [电子电信—电路与系统]

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