日本科研人员发明新工艺半导体生产技术
出处
《新材料产业》
2004年第9期76-76,共1页
Advanced Materials Industry
-
1原田光,康显澄,刘振烈,韩美.半导体工艺中使用的特种气体[J].低温与特气,1984,2(2):1-18. 被引量：1
-
2欣然.凸点工艺开发动态[J].电子与封装,2004,4(2):63-63.
-
3Andreas Lindemann.功率半导应用专栏(连载)(八) 应用于高端电源的新型半导体材料功率器件[J].电源世界,2004,0(9):68-71.
-
4管伟,Larry Levit.光刻掩模的静电放电损伤及其防护[J].中国集成电路,2005,14(10):90-94. 被引量：2
-
5Pai-shan PA.Selective removal technology using chemical etching and excimer assistance in precision recycle of color filter[J].Transactions of Nonferrous Metals Society of China,2011,21(A01):210-214. 被引量：1
-
6陆金周.上海智密——通用LED照明淘金正当时[J].华东科技,2008(4):54-55.
-
7宫建华,朱卫良,吕栋,陆坚,杜迎.埋砂法恒定加速度试验的受力分析[J].电子与封装,2004,4(2):45-46. 被引量：3
-
8王琮.多线切割机的现状及发展趋势[J].电子工业专用设备,2008,37(11):10-11. 被引量：13
-
9胡伟生,方佩敏.热释电红外探测器的元器件(一) 热释电红外探测器综述[J].电子世界,2004(8):52-52. 被引量：3
-
10泰克推出Keithley S540功率半导体测试系统[J].电子测量技术,2016,39(10):5-5. 被引量：1
;
