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2012年半导体产业将进入18英寸硅圆片时代

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摘要担任世界半导体技术发展进程会议主席的美国英特尔公司首席技术官Paolo Gargini先生称，2012年前全球半导体业将迈入18英寸(450毫米)硅圆片时代。世界半导体业对此应尽可能早地进行准备。

出处《自动化技术与应用》 2004年第8期i013-i014,共2页 Techniques of Automation and Applications

关键词半导体产业 18英寸硅圆片设备规格标准

分类号 F407.63 [经济管理—产业经济]

引文网络
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自动化技术与应用

2004年第8期

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