Master Bond环氧树脂粘接剂
出处
《电子产品世界》
2004年第08B期45-45,共1页
Electronic Engineering & Product World
-
1张贤丰.环氧树脂粘接剂中固化剂的最新动向[J].广东化工,1995,22(4):38-40.
-
2李子东(摘编).高性能环氧胶粘剂[J].粘接,2006,27(4):13-13.
-
3Master Bond可承受反复灭菌操作的粘接剂[J].电子产品世界,2004,11(08B):44-45.
-
4环氧树脂粘接剂的市场分配及现状[J].胶粘剂市场资讯,2003(10):7-8.
-
5范敏.环氧树脂粘接剂的研究新进展[J].广东涂料与胶粘剂,2005(6):33-37.
-
6王仁俊.纳米SiO2对环氧树脂粘接剂改性的研究[J].电刷镀技术,2003(3):4-8.
-
7涂学忠.紫外线硫化胶粘剂[J].橡胶工业,2006,53(7):437-437.
-
8能在较低温度下固化的高性能环氧胶[J].粘接,2007,28(4):15-15.
-
9室温固化高性能环氧胶[J].粘接,2008,29(12):23-23.
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10新型增韧耐高温环氧胶[J].粘接,2007,28(2):43-43.
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