DEK批量挤压印刷工艺
出处
《电子产品世界》
2004年第08B期56-56,共1页
Electronic Engineering & Product World
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1DEK公司推出批量挤压印刷工艺[J].电子测试（新电子）,2004(7):106-106.
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2DEK推出批量挤压印刷工艺，提升单一封装的装配性能[J].集成电路应用,2004,21(7):68-68.
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3DEK单一封装装配性能得到提升网站服务体验亦有升级[J].现代表面贴装资讯,2004,3(4):46-46.
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4DEK推出批量挤压印刷工艺[J].电子产品与技术,2004(7):88-88.
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5批量挤压印刷工艺提升单一封装的装配性能[J].电子与电脑,2004(7):23-23.
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6DEK开发高量产的单一基板处理解决方案[J].电子工业专用设备,2006,35(9):27-27.
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7DEK开发高产出的单一基板处理解决方案[J].电子与电脑,2006(9):67-67.
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8IDT发布宽带差分输入RF放大器,简化RF DAC和集成式收发器相关设计[J].半导体信息,2016,0(1):10-10.
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9DEK晶圆凸起和焊球置放解决方案以更低单位封装成本提供更高产量[J].电子与电脑,2005,5(10):52-52.
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10PelandKoh.入门级预贴装设备的最新发展[J].电子产品与技术,2004(10):59-62.
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