倒装芯片结构中不流动底部填充工艺参数
Process Parameters for no Flow Underfills in Flip-chip Construction
出处
《电子产品世界》
2004年第08B期107-109,100,共4页
Electronic Engineering & Product World
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1胡志勇.新颖的封装器件密封剂印刷技术[J].世界电子元器件,2000(3):10-12.
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2徐红.应用于非气密多芯片封装的密封剂[J].半导体情报,1994,31(1):36-44.
-
3罗雁横,张瑞君.带有MU连接器接口的40Gb/s光接收模块封装技术[J].电子与封装,2005,5(9):17-19.
-
4胡志勇.实施倒装芯片的组装[J].电子工艺技术,2004,25(1):9-12. 被引量：1
-
5日在苏州建造半导体密封剂工厂[J].上海化工,2005,30(11):40-40.
-
6郝惠莲,刘宏波.基于“半导体制造技术”探讨氮化镓发光二极管倒装芯片结构及制造工艺[J].求知导刊,2016(20):42-42.
-
7胡志勇.新型封装器件的密封剂真空涂布[J].世界电子元器件,1998(12):61-63.
-
8张鸿升.研讨特种塑封管的再后固化效果[J].微电子技术,2002,30(1):39-42.
-
9汉高电子组装用无卤粘合剂上市[J].精细与专用化学品,2009,17(14):9-9.
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10胡志勇.适应新型封装的珠顶密封技术[J].今日电子,2004(2):37-37.
