期刊文献+

硬件在环混合仿真技术的应用 被引量:2

下载PDF
导出
摘要 文中主要论述了硬件在环混合仿真(HiL,Hardware-in-the-Loop)技术在中国汽车工业中的应用前景,着重讨论了其在开发电子控制单元(ECU)方面的应用,并举例说明了HiL技术的具体应用。针对中国加入WTO后可能面对的一系列问题,尤其是国内汽车整车及零部件供应企业所面临的挑战,提出作者的一些看法和对策。
作者 赵和平 孟峰
出处 《中国集成电路》 2004年第8期55-58,共4页 China lntegrated Circuit
  • 相关文献

同被引文献11

引证文献2

二级引证文献12

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部