华大电子与香港科技园签署协议
出处
《中国集成电路》
2004年第8期8-8,共1页
China lntegrated Circuit
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2香港科技园获ARM CPU授权[J].中国数据通信,2004,6(4):124-124.
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3保定高新区与香港科技园结成“伙伴基地”[J].中国高新区,2011(12):8-8.
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4整合深港资源香港科技园为华为完成芯片可靠性测试[J].半导体技术,2005,30(2):72-72.
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5香港科技园完成华为芯片可靠性测试[J].集成电路应用,2005,22(3):23-23.
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6香港科技园进军长三角集成电路设计产业[J].中国电子商情,2006(2):80-80.
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8苏州中科集成电路设计中心简介[J].集成电路应用,2003,20(9):24-25.
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9Cadence联手香港科技园为电子行业企业提供更多先进技术及解决方案[J].电子与电脑,2008(3):102-102.
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10科技部盘点IC设计孵化成果[J].电子设计技术 EDN CHINA,2005,12(3):45-45.
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