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高通与台积电协同开发无线应用领域的90纳米低功耗工艺 美国高通公司偕同全球规模最大的专业集成电路制造服务公司,台湾集或电路制造股份有限公司(台积电)(TSMC),宣布将于2004年推出采用台积电90纳米低功耗工艺的首套90纳米低功耗手机芯片组解决方案。