用于诊断芯片粘接和引线焊接等微型连接质量的激光光声方法
出处
《中国集成电路》
2004年第9期66-69,共4页
China lntegrated Circuit
-
1Н.,ВЛ,李学千.测量光纤波导中光学损耗的光声方法[J].光学精密机械,1989(2):88-94.
-
2刘林森.让我看看你的“芯”[J].海峡科技,2003(3):16-16.
-
3刘林森.神奇芯片[J].海峡科技,2002(8):20-20.
-
4张侠魂.元件引线可焊性[J].有线通信技术,1992(2):59-64.
-
5汉高推出适合有铅和无铅应用的芯片粘接焊锡膏[J].电子工业专用设备,2009(9):65-65.
-
6水也会往高处流[J].激光与光电子学进展,2009,46(7):8-8.
-
7John J.Hannafin,Rohert F.Pernice,Richard H.Estes,项前,黄明明.芯片粘接胶粘剂性能和应用指南[J].中国集成电路,2004,13(3):32-37. 被引量:3
-
8Jonathan Harris Erich Rubel.高温热应用推动AuSn芯片粘接[J].集成电路应用,2007,24(11):52-54.
-
9赵志海.关于再流焊质量检验规范[J].混合微电子技术,1993,4(1):53-61.
-
10谭冠荣,杨文霞,郭明霞,隋燕,傅汝廉,开桂云.三重斩波器与Doppler-free激光光声信号的检测[J].中国激光,1989,16(9):550-552.