低CTE、高Tg覆铜板的开发

目前随着电子信息产品向着短小精细等方向发展，特别随封装技术的发展，对基材的可靠性要求越来越来高。本文主要研究开发了一种低CTE、高Tg板材，通过对双酚A环氧树脂的改性．以及添加一定量的无机填料：制作的板材具有优异的综合性能：优异的耐热性．Z轴热膨胀系数小及良好的可靠性及加工性。