期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
JPCA标准——挠性线路板用覆铜板（连载一）
下载PDF
职称材料
导出
摘要
本标准适用于挠性线路板用胶粘剂型和无胶粘剂型的覆铜板。
作者
辜信实
出处
《覆铜板资讯》
2004年第5期31-35,共5页
Copper Clad Laminate Information
关键词
线路板
覆铜板
挠性
胶粘剂
剂型
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
辜信实.
JPCA-BM03-2003挠性印制线路板用覆铜板(胶粘剂型和无胶粘剂型)[J]
.印制电路信息,2004,12(4):46-59.
2
JPCA标准印制线路板用无卤型覆铜板--纸·酚醛树脂 JPCA-ES-02-2000[J]
.印制电路信息,2000(9):46-49.
3
陆进.
浅谈挠性线路板设计[J]
.电子信息（深圳）,1998(1):5-10.
4
刘尧葵,徐勋,唐幸儿.
挠性线路板技术的现状和发展趋势[J]
.中小企业管理与科技,2009(21):292-293.
5
张家亮.
全球挠性线路板市场分析与预测[J]
.印制电路资讯,2013(5):19-27.
6
华嘉桢.
多层挠性板与刚——挠性线路板的加工[J]
.印制电路与贴装,2001(3):23-26.
7
龚莹.
环保型玻璃布基材无粉尘粘结片FELIOS R-B755[J]
.覆铜板资讯,2008(3):31-33.
被引量：2
8
马明诚.
JPCA标准挠性单、双面印刷电路板JPCA-DG02-1997[J]
.印制电路信息,1998,0(7):21-32.
9
何坚明.
亚泰科技：三年成长 泰然屹立[J]
.印制电路资讯,2010(1):30-31.
10
JPCA标准印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布·环养树脂 JPCA-ES-04-2000[J]
.印制电路信息,2000(9):50-54.
覆铜板资讯
2004年 第5期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
