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HDI和挠性PCB发展迫在眉捷

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摘要随着我国电子工业的迅猛发展，在一级封装产品(集成电路)和三级封装产品(各种电子整机，如手机、电脑、计算机、彩电等)持续高速发展的带动下，作为二级封装产品的印制电路板(包括专用设备、覆铜箔板及大量的原辅材料)也取得了同步发展。而技术含量及附加值相对高的HDI和挠性PCR在我国的发展却差强人意。

出处《电子电路与贴装》 2004年第4期2-2,共1页 Electronics Circuit & SMT

关键词 PCB 封装彩电印制电路板手机 HDI 集成电路发展产品电子工业

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电子电路与贴装

2004年第4期

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