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多层印制板检验规范探讨
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摘要
本文对多层印制板制造过程之检验规范进行了简单介绍,对多层印制板总制程的工艺过程之质量检验技术进行了较为详细的论述。
作者
杨维生
机构地区
南京电子技术研究所
出处
《电子电路与贴装》
2004年第4期3-7,共5页
Electronics Circuit & SMT
关键词
多层印制板
制程
制造过程
检验规范
质量检验技术
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子电路与贴装
2004年 第4期
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