一种改进的、以系统为中心的、全层次的设计方法学促进了纳米级片上系统集成电路的发展
摘要
片上系统(SoC)的设计需求(包括项目规模、设计内容以及设计成功所需的技术)正在同步增长,并且在许多情况下呈指数级增长。商业成功越来越要求这些创新且具有竞争力的新产品能够迅速走向市场,并实现量产。大多数情况下,设计产品的寿命趋于下滑,从数年缩短到一年。本文介绍了近来行业内几项首发的片上系统,在开发过程中积累的设计经验——涵盖了设计方法、新的设计技术、以及对首次芯片设计成功贡献良多的电路和芯片电子及物理设计技术。结果表明这种方法能够实现上述设计在商业及技术上的目标。
出处
《中国集成电路》
2004年第11期30-39,共10页
China lntegrated Circuit
参考文献21
-
1[1]Gartner-Worldwide ASIC/ASSP,FPGA/PLD andSLI/SOC App.Forecast,1Q04
-
2[2]Gartner-ASIC and FPGA Suppliers Answer theCall,Jan.2004
-
3[3]A.Khan,"Recent Developments in HighPerformance System-on-Chip IC Design," In Proc.IEEE ICICDT,May 2004
-
4[4]Collett International Research:2000,2002 Functional Verification Studies; 2003 Design Closure Study,Jan.2004
-
5[5]Clark & Wheelwright,"The Product Development Challenge," HBS 1994
-
6[6]Craig Matsumoto,"But integration bandwagon not for everyone," EE Times,Oct.1999
-
7[7]A.Khan,et al.,"A 150 MHz Graphics Rendering Processor with 256Mb Embedded DRAM," Proc.ISSCC,pp.150-151,442,Feb.2001
-
8[8]A.Khan et al.,"Design and Development of the First Single-Chip Full-Duplex OC48 Traffic Manager and ATM SAR SoC," CICC,Sep.03
-
9[9]A.Khan,"Design and Development of 130-nanometer ICs for a Multi-Gigabit Switching Network System," Proc.CICC,Oct.2004
-
10[10]G.Paul,et.al,"A Scalable 160Gb/s Switch Fabric Processor with 320Gb/s Memory Bandwidth,"Proc.ISSCC,Feb.2004
-
1Klaus Gottwald.聚焦德国装备制造业[J].流程工业,2009(1):38-41.
-
2中国出台多晶硅准入门槛抑制光伏产业重复建设[J].电子元器件应用,2012,14(3):62-62.
-
3诺基亚:如何保证IMS实现商业成功?[J].通讯世界,2006,12(3):54-55.
-
4史凯,雒江涛.基于RTP的H．264无线视频传输和Qos控制[J].中国多媒体通信,2008(7):47-50.
-
5黄海峰.高戟详谈华为CloudOptiX新品牌:使能传送网云化转型[J].通信世界,2017,0(7):54-54.
-
6张存.Femtocell市场为何叫好不叫座?[J].通信世界,2012(3):24-25.
-
7韩保广.面向解决方案的片上系统[J].电子产品世界,1999,6(1):26-28.
-
8黄莺.国半——领导IA平台领跑SOC市场[J].世界电子元器件,2002(8):70-70.
-
9华为助力平安保险多媒体联络中心项目规模上线[J].电信网技术,2011(7):18-18.
-
10公司资讯[J].射频世界,2009(3):67-68.
