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IC制造商面临产品质量保证的艰难挑战
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摘要
晶圆加工工艺尺寸的减小,芯片封装引脚数的增加,以及新的绿色产品要求。
作者
师杰人
机构地区
IDT公司
出处
《中国集成电路》
2004年第11期86-89,共4页
China lntegrated Circuit
关键词
IC制造
产品质量保证
挑战
增加
绿色产品
质量管理
晶圆
芯片封装
引脚
高质量
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
引文网络
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中国集成电路
2004年 第11期
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