封装与互连
出处
《今日电子》
2004年第6期97-97,共1页
Electronic Products
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1书讯[J].电子工程师,2006,32(6):72-72.
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2方志宏,赵书利.精简的FPGA编程方法[J].电子设计应用,2002,0(A1):94-96.
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3徐建平,耿世钧,马廷锋,曹晓华.超低功耗电子电路系统设计原则[J].电子技术应用,2003,29(2):78-80. 被引量：29
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4于姗姗,赖万昌,夏尚铭,郭伟.基于MAX758的高效能DC／DC电源的设计[J].核电子学与探测技术,2009,29(1):191-195. 被引量：2
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5MAX19505，06，07：双通道8位ADC[J].世界电子元器件,2009(3):33-33.
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6MAX1951x：双通道10位ADC[J].世界电子元器件,2008(12):41-41.
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7TI推出零交越轨至轨放大器OPA365[J].电子测试（新电子）,2006(9):106-106.
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8德州仪器针对高性能单电源应用推出零交越轨至轨放大器[J].电子与电脑,2006(8):69-69.
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9OPA2889：高速电压反馈放大器[J].世界电子元器件,2008(5):44-44.
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10富乐公司参加中国国际电子生产设备暨微电子工业展[J].中国胶粘剂,2014,23(5):41-41.
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