期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

TTPCom与 Intel“软硬”结合推出移动电话处理器

TTPCom cooperates with Intel to supply mobile phone processors

原文传递

导出

摘要 TTPCom与Intel两家公司自2001年开始在无线通信方面的合作,在2004年将进入一个新阶段:2003年,Intel宣布推出了第一个与TTPCom合作的产品-PXA800F移动电话处理器后,双方在2004年又将推出新一代针对EDGE和3G的处理器产品.

作者丛秋波

出处《电子设计技术 EDN CHINA》 2004年第6期34-34,共1页 EDN CHINA

关键词 TTPCom公司 Intel公司移动电话处理器

分类号 F407.63 [经济管理—产业经济]

引文网络
相关文献

1TTPCom全力拓展中国手机市场[J].世界电子元器件,2003(12):75-75.
2TTPCom拓展中国手机市场业务[J].个人电脑,2004,10(2):62-62.
3西门子选择ADI和TTPCom无线技术开发新一代模块[J].中国集成电路,2004(7):18-18.
4TTPCom公司设立深圳办事处[J].网络电信,2004,6(5):82-82.
5英国无线通讯技术企业TTPCom在上海设立办事处[J].中国无线通信,2002,8(9):50-50.
6刘福峰.TTPCom主攻多功能手机市场软件支持成为各平台竞争关键[J].电子设计应用,2004(6):85-86.
7TTPCom与英特尔共同开拓无线通讯市场[J].中国数据通信,2004,6(5):88-88.
8TTPCom与英特尔共同开拓无线通讯市场[J].电子与电脑,2004(5):146-146.
9中国市场势头强劲TTPCom扩大支持阵营[J].电子设计应用,2005(2):121-121.
10TTPCom计划把中国工程师团队扩大三倍[J].当代通信,2005(2):74-74.

电子设计技术 EDN CHINA

2004年第6期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部