新闻
出处
《电子设计应用》
2004年第7期110-110,共1页
Electronic Design & Application World
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1英飞凌科技拓展应用领域与国内开展核心技术合作[J].半导体技术,2004,29(5):116-116.
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2“第12届中国国际智能卡展览会”即将召开[J].中国自动识别技术,2008(6):28-28.
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3英飞凌公布二季度及上半年财务成果[J].今日电子,2004(5).
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4IR参加推进中国节能创新业界联盟计划[J].电子测试（新电子）,2005(7):98-98.
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5仝秀丽.IOR de选择——爱尔半导体制造有限公司在西安[J].中国外资,2003(5):38-39.
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6英飞凌科技公司公布2004财政年度第三季度财务结果[J].电子与电脑,2004(9):146-147.
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7IR宣布联盟业界伙伴计划，共同推进中国节能创新[J].中国电子商情,2005(6):68-68.
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8英飞凌连续12年蝉联全球功率半导体市场领袖[J].新材料产业,2015,0(10):79-79.
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9英飞凌苏州封装厂首批存储器将于年底下线[J].电子与封装,2004,4(6):64-64.
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10英飞凌功率半导体市场占有率持续走强[J].汽车零部件,2015,0(9):82-82.
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