高速信号传输与PCB设计实现技术

高速数字系统的主题在不断提高，超大规模集成电路也在不断朝着集成度更高，芯片面积更小的方向发展，整机系统级工作频率及其互连速度就越来越成为高速数字系统实现设计期望的瓶颈。近年来，现代高性能微处理器的速度接近1GHz，芯片间传输速率也达到几百兆赫，并且还会再提高。与之相适应，出现了工作速度超过500MHz的SRAM，能直接与高速微处理器相连接工作，所以需要开发更高速度的信号传输方式，以及研究更高速度的低电平、低摆幅的接口电路技术。同时，超过100MHz以上的PCB板上的互连线(印制线)的电特性也随频率的变化而剧烈变化，因此必须关心高速数字信号板的信号完整性问题、关心噪声、反射、衰减、地线的抖动、接插件阻抗的变化和敏感信号线上其他形式的信号品质的下降等高速传输和互连设计实现问题。