摘要
电子产品日渐更高性能的要求带动了高速多层印制线路板需求,而这种线路板要求设计出更小节距、更小微孔以及应用新的材料技术(如高Tg、Teflon(R)和陶瓷基等),这些材料可以解决热膨胀系数和信号速度、干扰问题.在生产这种多层板时,传统层压工艺前湿法处理(inner layer preparation)和钻孔后除钻(沾)污(desmear)工艺不再有效,而使用射频激励低压等离子工艺提供了更为经济有效且兼环境友好的问题解决方案.
出处
《印制电路信息》
2004年第9期30-32,共3页
Printed Circuit Information
