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多层挠性板 被引量:1

Multilayer Flexible Board
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摘要 概述了多层挠性板,它适用于要求小型、轻量、薄型、高性能和高密度安装的携带电子机器。 This paper describes the characteristic of multilayer flexible printed circuit (FPC). They are suitable to the mobile electronic machines requiring miniaturization weightlessness, thinness and high performance.
作者 蔡积庆
出处 《印制电路信息》 2004年第9期43-46,共4页 Printed Circuit Information
关键词 挠性板 子机 高密度 多层 薄型 带电 电子 高性能 机器 multilayer flexible board flex build board flex board
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参考文献1

  • 1宫崎博明.多层フレキシブル配線板の特征[J].ェレクトロニックス实装技衍,2004,3(1).

同被引文献1

引证文献1

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