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环氧树脂材料封装电路廉价高效
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摘要
鉴于目前有电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路,但效果欠佳的现状,专家特地提出,用蜡和沥青作包封材料缺点较多,目前通用的环氧树脂等四类最佳软包封材料则有非常好的效果。
出处
《胶粘剂市场资讯》
2004年第10期5-5,共1页
关键词
环氧树脂
封装电路
软包封材料
聚酰胺
混合胶
分类号
TQ437.6 [化学工程]
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