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高性能覆铜板用热固性树脂被引量：2

THERMOSETTING RESIN FOR HIGH PERFORMANCE COPPER CLAD LAMINATE

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摘要介绍了高频高性能覆铜板对基材的性能要求,详细讨论了聚苯醚树脂、氰酸酯树脂及聚酰亚胺树脂的特性,并简要介绍了各种树脂基覆铜板的应用情况.通过分析认为:烯丙基化聚苯醚树脂(A-PPE)是高频应用的理想材料,为高频高性能电路基板材料首选的树脂基体.

作者田勇程江皮丕辉文秀芳杨卓如

机构地区华南理工大学化学工程学院

出处《热固性树脂》 CAS CSCD 2004年第6期24-27,共4页 Thermosetting Resin

关键词聚苯醚氰酸酯聚酰亚胺覆铜板

分类号 TQ323 [化学工程—合成树脂塑料工业]

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热固性树脂

2004年第6期

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