摘要
DIYer所遇到最糟糕的事情莫过于硬件烧毁，因为厂商对于有外损的产品部是不予更换的。硬件烧毁有两种情况——“内损”和“外损”。“内损”是元器件内部发生了断路或短路，或晶体管元件和集成电路内集成的晶体管PN结因遭受高电压而击穿，这种击穿在元件外表上不留一点痕迹，必须使用相关仪器才能测量出来。而“外损”则是芯片或元件外表烧焦和崩裂(图1)，通常伴随着剧烈的爆炸声和升腾的烟雾。到底是什么原因造成了硬件的烧毁?
出处
《微型计算机》
北大核心
2003年第19期108-113,共6页
MicroComputer
