浅谈酸铜镀液中的Cu^+产生的原因
被引量:2
Causes for the Formation of Cu+ Ion in Acid Copper Plating Bath
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
2004年第4期43-44,共2页
Electroplating & Pollution Control
参考文献4
-
1吴双成.硫酸盐镀铜中Cl—的作用探讨[J].江苏电镀,2000,4(74):7-7.
-
2武汉大学 吉林大学校.无机化学[M].高等教育出版社,1990..
-
3江琳才.物理化学[M].高等教育出版社,1984..
-
4潘教表 陈亚森 严恒太.显色剂及其在光度分析中的应用[M].上海科学技术出版社,1988.239.
同被引文献7
-
1刘定福.一次电镀故障的处理[J].电镀与环保,2004,24(3):39-39. 被引量:2
-
2刘烈炜,吴曲勇,卢波兰,杨志强.酸性镀铜研究进展[J].电镀与精饰,2004,26(5):13-17. 被引量:10
-
3吕安敏,吕立华,石思建,杨大兴,王强,蒋富荣.酸铜故障处理[J].电镀与环保,2004,24(6):39-41. 被引量:2
-
4白崇成.镀铜经验四则[J].电镀与环保,2001,21(2):39-39. 被引量:3
-
5王爱荣.影响大面积制件镀酸性亮铜质量的因素[J].电镀与精饰,2001,23(4):28-29. 被引量:7
-
6刘学雷,钟强,王为.硫酸盐镀铜溶液中铜阳极性能研究[J].电镀与精饰,2001,23(4):36-37. 被引量:7
-
7王士磊.酸性光亮镀铜故障的分析处理[J].电镀与涂饰,2003,22(4):51-51. 被引量:4
引证文献2
-
1张业明,陈志量,郝龙,刘桥阳,林安,甘复兴.硫酸盐镀铜的故障分析及修复[J].材料保护,2007,40(7):67-69. 被引量:1
-
2彭宝香,吴俊伟.硫酸盐镀铜的故障修复技术[J].涂料涂装与电镀,2007,5(4):29-32. 被引量:2
二级引证文献3
-
1徐营,朱增伟,彭永森,任建华.摩擦辅助电铸铜的研究[J].电镀与环保,2014,34(1):16-19. 被引量:6
-
2胡水莲,皮志超.一例电镀镍故障的原因分析和排除[J].电镀与精饰,2020,42(9):46-48. 被引量:2
-
3王兆新,任建华,姚传慧,尹冠华.硫酸铜浓度及电流密度的变化对游离微珠辅助磨电铸铜的影响[J].表面技术,2023,52(1):401-409. 被引量:1
-
1宋丁炎.焦磷酸盐镀铜废水处理[J].机械工厂设计,1990(1):29-31.
-
2巢少峰,冒文娟,郑晓英,吴颜科,倪明.Cu^(2+)对好氧颗粒污泥理化特性的影响分析[J].河海大学学报(自然科学版),2014,42(5):399-403. 被引量:4
-
3章素娟.硫酸盐镀铜液中硫酸铜的准确测定[J].电镀与精饰,2005,27(3):49-50. 被引量:2
-
4刘维俊.高分子壳聚糖对微量金属离子的螯合作用研究[J].环境科学与技术,2003,26(3):11-12. 被引量:12
-
5吕安敏,吕立华,石思建,杨大兴,王强,蒋富荣.酸铜故障处理[J].电镀与环保,2004,24(6):39-41. 被引量:2
-
6程华月,张建华,蒋玉思,崔静.酸性蚀刻废液中铜的形态分布及电化学行为[J].中国资源综合利用,2010,28(2):9-12. 被引量:4
-
7刘佳,龙天渝,陈前林,杜坤.Cu/La共掺杂TiO_2光催化氧化水中的氨氮[J].环境工程学报,2013,7(2):457-462. 被引量:18
-
8黄建强,王林娣,徐业伟.硫酸盐镀铜液中氯离子的作用探讨[J].电镀与环保,2009,29(3):22-25. 被引量:7
-
9宋吉明,宋立明,候春芳.螯合树脂离子交换法处理弱酸性电镀废水中铜、镍的研究[J].辽宁城乡环境科技,2000,20(2):29-32. 被引量:19
-
10鲁双庆,刘少军,刘筠,刘红玉.Cu^(2+)对黄鳝肝脏和性腺组织及其线粒体中(Na^++K^+)-ATPase活性的影响[J].农业环境保护,2002,21(6):508-511. 被引量:8
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