期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
PCB制造技术的发展动向
下载PDF
职称材料
导出
摘要
在电子产业界里,印制电路板的重要性与日俱增。根据当今印制电路板应用市场情况,印制电路板若按应用划分,大体分为半导体封装用基板(Substrate)和传统的组装电子器件的母板(Motherboard)。
作者
贾明
出处
《电子产品与技术》
2004年第9期28-33,共6页
关键词
印制电路板
PCB
半导体封装
电子器件
基板
制造技术
组装
应用市场
电子产业
发展动向
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
妮子.
OCCT:为你的电源把把脉[J]
.电脑爱好者,2005(7):71-72.
2
蔡积庆.
“2005年版日本安装技术路线图”中的PCB技术路线[J]
.印制电路信息,2006,14(4):18-25.
被引量:1
3
龚莹.
半导体封装用基板材料的未来[J]
.覆铜板资讯,2013(4):17-22.
4
朱辉杰,徐泽皓.
细数工作站主板的八大优势[J]
.CAD/CAM与制造业信息化,2008(8):72-74.
5
德州仪器技术支持社区成员突破5万人[J]
.电子设计工程,2011,19(9):133-133.
6
韩睦华,刘雷波,魏少军.
基于模板的SoC结构自动划分方法[J]
.计算机辅助设计与图形学学报,2009,21(5):680-687.
被引量:2
7
孙彪.
深度内容运营提升移动数据网络价值应用分析[J]
.广东通信技术,2013,33(9):70-73.
被引量:1
8
王大睿.
无线局域网应用[J]
.有线电视技术,2004,11(20):26-28.
被引量:1
9
安然.
以兵法“金蝉脱壳”看电视悬念设置[J]
.传播与版权,2016(8):76-77.
电子产品与技术
2004年 第9期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部