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混装电路板的通孔组装方案 被引量:1

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摘要 本文论述在双面SMT PCB上通孔装连如今通常采用的三种方法:选择性波峰焊,焊膏中插针(PIP)再流焊和焊料预成型(Solder Preforms)。研究表明当PIP提供的焊料不足时,最后一种方法可以成为一种替代方案。
出处 《中国电子商情(空调与冷冻)》 2004年第9期26-29,共4页 China Electronic Market:Air Conditioning & Refrigeration
  • 相关文献

同被引文献8

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  • 6Intrusive reflow,cookson electronics.
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引证文献1

二级引证文献7

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