采用底部填料预涂工艺的Au-Sn粘结倒芯片COF技术被引量：1

Au-Sn Bonding Flip Chip COF Technology Using Pre-Applied Underfill Process

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摘要概述了COF粘结技术以及应用底部填料预涂工艺的Au-Sn粘结倒芯片COF技术。 This paper summarizes bonding process for COF and Au-Sn bonding flip chip COF technology using pre-applied underfill process.

作者蔡积庆

出处《印制电路信息》 2004年第10期60-64,共5页 Printed Circuit Information

关键词 COF 芯片技术底部 COF bonding technology pre-applied underfill resin process flexible printed circuit (FPC) Au-Sn eutectic alloy

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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