内存芯片封装技术的发展

The Development of Memory Chip Package Technology

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摘要本文主介绍了国际上内存芯片封装技术的现状以及未来的发展等。 The current situation and future of memory chip package technology are introduced in the paper.

作者鲜飞

机构地区烽火通信科技股份有限公司

出处《印制电路信息》 2004年第10期65-66,共2页 Printed Circuit Information

关键词封装技术发展国际未来现状内存芯片 memory chip package TSOP CSP WLCSP

印制电路信息

2004年第10期

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