期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
用于挠性覆铜板的聚酰亚胺膜
下载PDF
职称材料
导出
摘要
本文主要介绍用于挠性覆铜板(FCCL)的聚酰亚胺膜,其中包括原材料、制造方法和产品特性。
作者
辜信实
机构地区
广东生益科技股份有限公司
出处
《电子电路与贴装》
2004年第5期7-10,共4页
Electronics Circuit & SMT
关键词
挠性覆铜板
聚酰亚胺
产品特性
制造方法
原材料
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
辜信实.
用于挠性覆铜板的聚酰亚胺膜[J]
.印制电路信息,2004,12(4):17-20.
被引量:4
2
孙承龙.
聚酰亚胺膜的反应离子刻蚀工艺研究[J]
.科技通讯(上海),1992,6(1):53-57.
3
张添立.
超LSI多层布线用的新型聚酰亚胺膜[J]
.电子工艺简讯,1990(2):22-23.
4
辜信实.
用于挠性覆铜板的聚酰亚胺膜[J]
.覆铜板资讯,2004(4):32-35.
5
车春城,王丹,李军建.
TFT-LCD取向层工艺及其关键参数[J]
.现代显示,2006(9):20-23.
被引量:13
6
李学明.
刚-挠印制电路板制造工艺[J]
.电子电路与贴装,2004(6):22-28.
7
龚永林.
新产品与新技术(75)[J]
.印制电路信息,2013(7):71-71.
8
透明聚酰亚胺膜覆铜箔层压板[J]
.印制电路信息,2016,24(10):71-71.
9
孙承龙,杜根娣,郭方敏,陈思琴,林绥娟,胡素英.
采用SF_6+O_2反应离子刻蚀聚酰亚胺膜[J]
.应用科学学报,1993,11(1):31-36.
被引量:1
10
李炜,石艳玲,忻佩胜,朱自强,赖宗声.
低阻硅基厚膜聚酰亚胺上共面波导的损耗特性[J]
.固体电子学研究与进展,2003,23(3):306-310.
被引量:5
电子电路与贴装
2004年 第5期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部