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用环境应力筛选试验研究SMT焊点可靠性的探讨
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摘要
本文结合实际SMT混装组件制,阐述SMT混装组件失效的机理,介绍了环境应力筛选试验的情况和结果,对影响可靠性的各种因素进行了分析与总结,提出了提高可靠性的措施,指出了环境应力筛选是保证SMT混装组件产品可靠性的必要工作手段,它可排除早期故障、使产品可靠性接近设计的固有可靠性水平。
作者
魏健
机构地区
中物院电子工程研究所
出处
《电子电路与贴装》
2004年第5期38-41,共4页
Electronics Circuit & SMT
关键词
环境应力筛选
SMT
高可靠性
失效
排除
保证
产品可靠性
措施
因素
影响
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子电路与贴装
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