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PMR聚酰亚胺及其先进复合材料

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摘要 聚酰亚胺是60年代初期发展起来的芳杂环聚合物。由于具有高的热稳定性,很快被航空航天、电子电器等技术部门所接受,并得到迅速发展。最早开发的C-型聚酰亚胺是以缩聚反应完成环化固化反应的。虽然其产品可以在316℃以上高温下使用,但因加工中有低分子物和高沸点溶剂放出,而不能制得无孔洞的复合材料。A-型聚酰亚胺在加工中是加成反应完成固化的,为获得无孔洞的先进复合材料提供了技术可能性。本文综述了PMR聚酰亚胺和乙炔基封端聚酰亚胺的研究、开发及其复合材料。
作者 江璐霞
机构地区 成都科技大学
出处 《绝缘材料通讯》 CAS 1993年第2期18-25,共8页
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