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DCP—7F覆铜箔板翘曲问题的研究 被引量:1

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摘要 本文介绍了DCP-7F覆铜箔板(彩电板)翘曲的原因,并着重研究了板材内应力是影响DCP-7F覆铜箔板翘曲的关键因素之一。选用适当的原材料、工艺配方、加入适宜的增塑剂、并采用二次浸胶及压制工艺控制等,便可降低 DCP-7F覆铜箔板的翘曲,得到满意的产品。
出处 《绝缘材料通讯》 1993年第3期13-17,共5页
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