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微波电路用覆铜板
被引量：
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摘要
本文分析了现代通讯和信息产业对电路基材的介电性能要求及高分子材料的适应性,介绍了聚四氟乙烯,丁二烯共聚物改性PPO等几种覆铜板的制法、性能及应用情况。
作者
张鸿文
机构地区
国营第七○四厂
出处
《绝缘材料通讯》
1993年第3期19-23,共5页
关键词
微波电路
覆铜箔板
聚四氟乙烯
分类号
TM215.1 [一般工业技术—材料科学与工程]
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绝缘材料通讯
1993年 第3期
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