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半导体前端工艺技术发展现状与展望(上)

The development of semiconductor front-end process technology
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摘要 在半导体前端工艺领域,65nm工艺很快将迎来实用化阶段,并将开始解决45nm提出的挑战,积极进行着其支撑工艺与生产设备的技术开发。Selete的有关专家就半导体前端工艺技术诸方面的现状与未来做了分析。
出处 《电子产品世界》 2004年第11A期118-120,共3页 Electronic Engineering & Product World
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