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半导体前端工艺技术发展现状与展望(上)
The development of semiconductor front-end process technology
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摘要
在半导体前端工艺领域,65nm工艺很快将迎来实用化阶段,并将开始解决45nm提出的挑战,积极进行着其支撑工艺与生产设备的技术开发。Selete的有关专家就半导体前端工艺技术诸方面的现状与未来做了分析。
出处
《电子产品世界》
2004年第11A期118-120,共3页
Electronic Engineering & Product World
关键词
前端
半导体
看法
实用化
阶段
生产设备
发展现状
展望
技术开发
工艺技术
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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王洪波.
国际半导体技术发展路线图2008年更新版综述(四)[J]
.中国集成电路,2009,18(9):20-26.
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.微电脑世界,2009(7):104-104.
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宋伟峰,成龙,刘永进,关宏武.
超声技术在半导体行业中应用探讨[J]
.电子工业专用设备,2012,41(10):4-5.
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殷挺峰,王晓侃.
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.机电一体化,2012,18(5):79-82.
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谢义水.
毫米波有源相控阵射频前端集成制造技术[J]
.机电产品开发与创新,2013,26(6):11-13.
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日提出评测Low-k材料的新方法[J]
.现代材料动态,2009(7):24-24.
10
张纯蓓.
300mm硅片开发的两大组织[J]
.微电子技术,1998(3):63-64.
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